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銀汞合金調合器產品描述：通常由電源控制部分、電機、夾頭、防護罩、外殼等組成。 銀汞合金調合器預期用途：用于調合銀、汞合金粉，以得到牙科用銀汞合金。 銀汞合金調合器品名舉例：銀汞合金調合器、銀汞膠囊調合器 銀汞合金調合器管理類別：Ⅰ 銀汞合金調合器相關標準： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科學 根管器械 第3部分：加壓器 ...查看詳情>>
銀汞合金調合器產品描述：通常由電源控制部分、電機、夾頭、防護罩、外殼等組成。收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日
機構所在地：浙江省杭州市
機構所在地：上海市
機構所在地：廣東省深圳市
檢測項：鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚 檢測樣品：電子電器產品及其原材料 標準：電子電氣產品中限用物質鉛、汞、鎘檢測方法 GB/Z 21274-2007
機構所在地：上海市
檢測項：多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚 含量 檢測樣品：塑料 標準：IEC 62321 2008 電子產品－六種受限物質（鉛、汞、鎘、六價鉻，多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚）含量的測定
檢測項：多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚 含量 檢測樣品：塑料 標準：IEC 62321 2008 電子產品－六種受限物質（鉛、汞、鎘、六價鉻，多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚）含量的測定
檢測項：多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚 含量 檢測樣品：塑料 標準：IEC 62321 2008 電子產品－六種受限物質（鉛、汞、鎘、六價鉻，多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚）含量的測定
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